据《科创板日报》援引 台湾电子时报 11 月 17 日报道，业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的 5nm 芯片订单。消息人士称，无论是上一波智能手机自研芯片浪潮，还是下一代 AI 自研芯片，台积电都是相关供应链的受益者。微软的数据中心预计将在 2024 年初同时采用 ARM CPU 和专用 AI 加速器，这两种处理器都是基于台积电 5nm 生产工艺制造。